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【東京/大田区】基板分割機の生産・組立※未経験歓迎/国内シェアNO.1の納入実績/基板分割機メーカー  /  株式会社サヤカ( 非上場株式 )

ジョブNo.3003182004
職種 【東京/大田区】基板分割機の生産・組立※未経験歓迎/国内シェアNO.1の納入実績/基板分割機メーカー
社名 株式会社サヤカ( 非上場株式 )
業務内容 ■担当業務:
同社の組立部門にて、プリント基板分割機及びFA機器ならびに治工具の生産/組立を担当いただきます。

■仕事の魅力:
車載・デジタル製品・家電・医療など様々な分野のお客様の最先端製品の立ち上げで、同社の設備・治工具がお客様生産工程に使用されますので、やりがいを感じる事ができます。

■組織構成:
配属組織となる製作の部署は現在7名、20代~50代の若手からベテランまで幅広いメンバーが活躍しています。

■製品について:
プリント基板分割機は、あらゆる電子機器に必ず使用される基板をストレス(衝撃)掛けず、安全且つ高精度に分割・切断するための装置になります。スマートフォンや自動車がスムーズに機能する背後には同社の製品の存在があります。

■特徴・魅力:
(1)全社員参加型の経営:同社は何よりも情報を共有する事を重視しています。その為の社内報も、創業7年目より毎月発行されており、年2回全社員参加で、経営計画の策定会議が開催されています。
全社員が主体者になる事によって、自発的に顧客の信頼に応える努力がつみ重ねられ、また共通の目標に対する一体感が形成されています。
(2)基板切断分野で世界一の品揃え:同社は基板切断分野で世界一の品揃えを誇ります。家電、携帯電話から自動車まで、あらゆる分野で広がる電子化・情報化を生産現場で支えているのが、同社の基板分割機です。同社は日本の基板分割装置の草分けであり、今では海外からも広く受注しています。同社製品の特長は、部品を破損することなく安全かつ高精度の微細切断を、高いコストパフォーマンスで実現していることにあります。
(3)研究開発業界への拡販:近年、研究開発業界向け設備開発を進めてきました。2018年1月の展示会の出展を皮切りに、基板製造とは全く異なる業界のお客様より注文を頂き納品しております。2019年も数社注文を頂きました。販路が拡大しつつある新事業です。
求める経験 <必要業務経験>
■必須条件:
下記いずれか
・工学系学科または工学系専門学校卒業
・半導体製造装置や産業機械・何らかの機械に携わったご経験

■強みとなるご経験
・汎用フライス盤・汎用旋盤などの工作機械、産業用機械の使用経験
勤務地
東京都大田区
年収 400万円~649万円
雇用形態 正社員

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